具體要求：

職責描述：

具體要求：
（1）微電子/計算機類專業，碩士及以上學曆，3年及以上的數字前端設計驗證崗位經驗； 可接受應屆生；
（2）熟悉數字集成電路前端設計流程和工具，包括仿真、綜合、代碼檢查、時序分析等，具備FPGA驗證經驗；
（3）熟練編寫Verilog/SV/C/腳本，有完整的模塊級電路設計經驗，有MCU/SoC設計經驗更佳。

職責描述：

具體要求：
（1）電子/計算機類專業，本科或碩士學曆，3年以上工作經驗，同時接受應屆生；

（4）熟悉BOOT開發流程，并具備BSP和底層驅動開發能力；
（5）具備PD協議開發經驗者優先。
（6）好學，動手能力強，細緻認真， 敬業實幹。

職責描述：
（1）按功能需求開發和維護MCU芯片的BootLoader、BSP和底層驅動軟件模塊。
（2）對開發的軟件模塊編寫詳細設計文檔、用戶使用指南文檔。
（3） 對開發的軟件模塊編寫測試文件/用例，測試含芯片驅動功能測試和軟件性能測試。
（4） 結合芯片設計架構，優化軟件架構，提升芯片性能。
（5）協助産線測試開發設計、推動、實施和持續改進。
（6）與應用軟件開發工程師、硬件工程師協調工作，支持和推進客戶産品順利量産。

具體要求：

具體要求：
（1）電子/通信/自控/儀表類專業，本科或碩士學曆，2年以上工作經驗，同時接受應屆生；
（2）紮實的電力電子專業理論知識，具備獨立開發AC-DC電源（500W以下）或DC-DC電源的實際經驗；擁有處理電源方面客訴問題經驗的優先；
（3）有使用常見PCB工具畫圖和LAYOUT的能力，具備系統級拓撲架構仿真經驗者優先；
（4）有較強的責任心和學習能力，較好的團隊協作和溝通能力。良好的規劃條理性，勤奮細緻；
（5）要求擁有能夠自主的思考并解決問題的能力。

職責描述：

具體要求：
（1）電子/通信/自控/儀表類專業，專科或本科學曆，2年以上工作經驗，同時接受應屆生；
（2）紮實的電力電子專業理論知識，具備獨立開發AC-DC電源（500W以下）或DC-DC電源的實際經驗；
（3）熟練使用各種電源測試儀器，有較強的動手調試能力，熟悉各種電子元器件的規格及應用，熟練EMI/EMC設計及整改能力，有電路失效分析經驗，較強的解決故障問題的經驗和能力；能熟知變壓器原理及有設計經驗者優先；
（4）熟練的計算機操作技能（包括相關工程軟件的使用）；
（5）有較強的責任心和學習能力，較好的團隊協作和溝通能力。良好的規劃條理性，勤奮細緻；
（6）具有适應經常外出的身體素質條件。

職責描述：
（1）針對公司AC-DC、DC-DC、Motor Driver等應用方案提供客戶技術支持；
（2）負責相關IC的系統功能驗證、應用故障排查分析；撰寫和檢查相關IC的應用參考等技術文檔；
（3）協助AE進行相關IC的DEMO系統及相關應用系統的調試和優化；
（4）協助Sales支持客戶端應用設計及解決相關技術異常問題。

具體要求：
（1）Double E專業，對器件行業有比較深厚的了解，5年及以上相關經驗；
（2）具有工藝開發、器件開發或模塊開發或技術支持的經驗者優先，有在IC原廠的PM、FAE、AE優先；
（3）對白電類、工業類、通訊類、汽車電子等行業的器件/模塊市場有一定了解，熟悉細分市場内主要的客戶和競争對手的動态；
（4）具備良好的溝通能力、邏輯思維能力，敏銳的理解和判斷能力；具備良好的文檔編寫技能及基本的英文讀寫能力；

（5）積極主動、自驅型，工作有激情，能吃苦，有責任心。

職責描述：

（1）針對器件與模塊産品線的市場和競品調研、發掘客戶需求和痛點，牽頭制定短中期的器件模塊産品Roadmap，并負責落地實施；
（2）協同并彙聚器件與模塊新産品定義，制定各細分市場的器件模塊産品推廣策略；制定和更新器件模塊産品的底價（PDCP/ADCP更新）；
（3）主導完成器件與模塊新類别産品從0到1落地，推進客戶項目DIN&DWIN到訂單的商業成功閉環，并提供經驗複制；
（4）拉通市場部門優化器件與模塊産品線在目标市場的策略及執行；

（5）協助銷售&FAE團隊對KA客戶的突破和赢取器件與模塊産品份額；

（6）組建和提升器件與模塊産品線團隊，激發團隊活力。

具體要求：

職責描述：

具體要求：

具體要求：

具體要求：

（4）負責客戶的需求計劃管理，并落實交付；

（5）負責客戶端的回款，及風險控制工作；

（6）發掘客戶的需求，協同FAE進行D-I&D-W，協助技術産品線和應用部進行新品及方案的立項

（7）KA客戶的市場調查；

（8）協助市場部和技術産品線開拓新類别産品和新市場。

具體要求：
（1）兩年以上封裝廠或相關工作經驗;

（2）性格外向，善于溝通交流；
（3）做事效率高，處理單據、報表及時；
（4）熟悉各種辦公軟件，熟練掌握生産系統；
（5）做事積極主動。

職責描述：

具體要求：
（1）微電子/集成電路相關專業，在讀碩士研究生；

（2）對模拟集成電路設計有濃厚興趣，畢業後有意願從事芯片設計工作；

（3）紮實的模拟集成電路基礎，熟悉常用的EDA軟件，有良好的電子電路分析能力；

（4）具備優秀的學習能力，清晰的分析解決問題思路；

（5）具有較好的溝通能力和抗壓能力，良好的團隊合作意識，有責任心，客觀嚴謹；

（6）良好的中英語讀寫能力，規範的文檔撰寫能力。

具體要求：
（1）微電子/集成電路相關專業，在讀碩士研究生；

（2）對數字集成電路設計有濃厚興趣，畢業後有意願從事芯片設計工作；

（3）紮實的數字電路基礎和基本模拟電路知識，熟悉常用的EDA軟件，有良好的邏輯分析能力；

（4）具備優秀的學習能力，清晰的分析解決問題思路；

（5）具有較好的溝通能力和抗壓能力，良好的團隊合作意識，有責任心，客觀嚴謹；

（6）良好的中英語讀寫能力，規範的文檔撰寫能力。

具體要求：
（1）2026屆畢業生，電子/通信/自控/儀表類專業，本科或碩士在校生，實習時間一年以上優先；

（2）具有電路分析和電子設備基礎知識，熟悉基本的電子設計和仿真軟件更佳；

（3）有較強的責任心和學習能力，較好的團隊協作和溝通能力。良好的規劃條理性，勤奮細緻。

具體要求：
（1）電類相關專業，在讀大四本科生；

（2）對集成電路版圖設計有濃厚興趣，畢業後有意願從事集成電路版圖設計工作；

（3）掌握基本的半導體和模拟電路知識，學習過模拟版圖設計優先；

（4）具備優秀的學習能力，清晰的分析解決問題思路；

（5）具有較好的溝通能力和抗壓能力，良好的團隊合作意識，有責任心，客觀嚴謹；

（6）良好的中英語讀寫能力，規範的文檔撰寫能力。

具體要求：
（1）2025/2026屆畢業生，本科及以上學曆，英語相關專業，口語佳，通過英語專八優先；

（2）熱愛銷售，具備良好的學習、溝通、團隊協作能力；

（3）銷售親和力和大客戶突破能力；

（4）機會敏銳度和項目推進韌勁；

（5）責任心強，能承受工作逆境壓力，具備不斷開拓和挑戰精神；

（6）有志于從事半導體銷售行業，對半導體産品及行業有熱情的優先。